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中外科学家联合开发出可能替代二氧化硅的新材料（2002年7月26日）

　　来自南京大学和中国科学院的科学家们日前在此间宣布，中外科学家联合开发出两种薄膜材料——铝酸镧和镧铝氧氮，使它们有可能替代二氧化硅，用来作为半导体绝缘层的新材料，从而有希望制造出更小、更快的芯片。科学家们介绍说，新材料具有最好的热稳定性，而且能很经济地集成到传统的半导体工艺过程中。这项研究是１９９８年３月由摩托罗拉数字基因实验室中国部与南京大学固体微结构实验室联合开展的。

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